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激光切割这把“锋利的刀”能否满足“黄金材料”的切割要求

23 Aug 2021 -

PI膜聚(ju)酰亚胺薄膜,因其呈琥珀色、性能优异、价格昂贵,因优异的物理和化学性能被称(cheng)为"黄金(jin)薄膜(mo)",是目前世界上性能最好的薄膜类绝缘材料之一,被认为是21世纪最有希望的工程塑料之一。随着5G时代的到来,电子产品功耗的增加和结构设计的升级,得益于下游市场需求的驱动,高性能PI薄膜已广泛应(ying)用于柔性线路板、消费电(dian)子、高(gao)速(su)轨道交通、风力发电(dian)、新能源汽车、5G通信、柔性显示、航天航空等国家战略新兴产业领(ling)域。

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近年(nian)来(lai),随着车载(zai)FPC的(de)需(xu)求(qiu)增(zeng)(zeng)速较(jiao)快,可(ke)穿戴(dai)智(zhi)能设备等新兴消(xiao)费(fei)类电(dian)子产(chan)(chan)品市场的(de)快速兴起(qi)为 FPC 产(chan)(chan)品带来(lai)了新的(de)成(cheng)长空间(jian)。FPC是(shi)以聚酰亚胺或聚酯(zhi)薄膜(mo)为基材(cai)制成(cheng)的(de)一(yi)种可(ke)靠性绝佳的(de)挠性印刷电(dian)路板,其使用一(yi)般以铜箔与PI薄膜(mo)材(cai)料贴合制成(cheng)FCCL,覆(fu)盖膜(mo)、补(bu)强板及防静(jing)电(dian)层等材(cai)料制作成(cheng)软板。FCCL是(shi)生产(chan)(chan)FPC的(de)关键基材(cai),电(dian)子级(ji)PI薄膜(mo)是(shi)其核心原料,随着 FPC 和(he)柔性基板等电(dian)子级(ji)应(ying)用领域的(de)快速增(zeng)(zeng)长,电(dian)子级(ji)PI薄膜(mo)需(xu)求(qiu)量将(jiang)进一(yi)步增(zeng)(zeng)大。

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由于PI薄膜具有较高的技术壁垒,长期以来,其研发和制造技术主要被美国、日本和韩国企业垄断。近年来,我国对薄膜产业的研发及技术人才已有一定的积累。我国PI膜产品研发水平还在在不断提高,随着新行业新功能需求的不断细化。在部分领域的(de)研(yan)究(jiu)和(he)应(ying)用已经(jing)达到了世界先进水平。

激光这把“最锋利的刀”,满足现代科技对PI膜切割的高要求,激光切割机(ji)切割PI膜的(de)优点有(you)哪些?

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1、高精密飞行光路设计(ji)(切(qie)割精准度高,切(qie)缝质(zhi)量好。切(qie)缝极小,几乎不会损(sun)失(shi)材料) ;

2、自动送料(liao)装置(节(jie)约时间(jian)成本(ben)(ben),节(jie)约时间(jian)成本(ben)(ben),无需人工操作,更高(gao)效(xiao));

3、CCD自(zi)动定(ding)位(wei)(CCD搜(sou)索靶标,可大片(pian)和小片(pian)3um精度定(ding)位(wei));

4、高(gao)稳(wen)定输出激光发生器(qi)(采用(yong)进(jin)口光源精(jing)(jing)密光学设(she)计,无接触加工,光斑细,切割(ge)精(jing)(jing)度高(gao)效果好);

5、截面(mian)无碳化(hua)(激光脉宽小,碳化(hua)范(fan)围极小,基本视觉无碳化(hua)现(xian)象(xiang));

6、切割,钻孔(kong)效果(加工时采用单脉冲能量,高频加工,加工面更加精细光滑);