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半导体芯片需求增加,带动激光切割设备迅速发展

25 Aug 2021 -

激光(guang)技(ji)(ji)术(shu)是(shi)20世(shi)纪“新四大发明”之一,是(shi)“中国(guo)(guo)制(zhi)造2025”的(de)重点发展方向。随着我国(guo)(guo)各(ge)个行业对质量要求(qiu)的(de)提(ti)高,国(guo)(guo)内对激光(guang)设备的(de)需求(qiu)也快速增(zeng)长,激光(guang)芯(xin)片(pian)则是(shi)激光(guang)产(chan)业里不可(ke)或缺的(de)核(he)心(xin)器件。10年前,我国(guo)(guo)大功(gong)率半(ban)导体(ti)激光(guang)芯(xin)片(pian)几(ji)乎(hu)完(wan)全依赖进(jin)口(kou);如今国(guo)(guo)内科技(ji)(ji)进(jin)步(bu)飞快,半(ban)导体(ti)芯(xin)片(pian)已经逐步(bu)实现自产(chan)。部分领(ling)域已经达到世(shi)界先进(jin)水平。

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在这个飞速发(fa)展的(de)(de)时(shi)代(dai)(dai),效(xiao)率变得尤其重要,在工业(ye)制造(zao)业(ye)中,激光(guang)设备无疑成(cheng)为(wei)了高效(xiao)工具的(de)(de)代(dai)(dai)表。中国智(zhi)造(zao)已在全球崛起。扫地(di)机器人、无人物流车(che)、光(guang)动力疗法、激光(guang)美(mei)容…..这些在生活场景(jing)中频(pin)繁(fan)出(chu)现的(de)(de)词汇,都(dou)离不开半导体激光(guang)芯(xin)片。

开启增长“快车道”——促推中国激光产业良性发展

现在(zai)国产(chan)(chan)半导体激(ji)(ji)光(guang)芯片正从科研试产(chan)(chan)转(zhuan)移到大规模量产(chan)(chan)阶段。产(chan)(chan)品的(de)(de)产(chan)(chan)能是影响企业爆发和抢占市场(chang)份额的(de)(de)重要(yao)指标(biao),庞大、快(kuai)速(su)增(zeng)长的(de)(de)市场(chang)需要(yao)国产(chan)(chan)芯片厂商(shang)及(ji)时(shi)扩充(chong)产(chan)(chan)能来填(tian)补。市场(chang)的(de)(de)高需求,使激(ji)(ji)光(guang)设备厂商(shang)驶向快(kuai)车道(dao)。

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大(da)功率(lv)(lv)加工和小功率(lv)(lv)精细加工一直(zhi)都是行(xing)业热(re)点,产值也平分秋色。无论(lun)是代(dai)表大(da)功率(lv)(lv)的光(guang)(guang)纤激光(guang)(guang)器,还是现(xian)在热(re)门的紫外激光(guang)(guang)器、飞秒激光(guang)(guang)器等,均(jun)对半(ban)导体激光(guang)(guang)芯片(pian)产生巨(ju)大(da)需求。
在(zai)半(ban)导体(ti)激(ji)光芯片的需求增(zeng)加(jia)的同时,也带动了相关产业(ye)的迅速发(fa)展。

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